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LED的產業鏈分析

Tag:產業鏈   LED  
      LED行業具有較長的產業鏈,每一領域的技術特征和資本特征差異很大,從上游到中游再到下游,行業進入門檻逐步降低。處于上游的外延和芯片加工,技術含量最高,資本投入量最大,也是國際競爭最激烈,經營風險最大的領域。

    襯底:作為半導體照明產業技術發展的基石,目前能用于批量生產外延片的襯底材料僅有藍寶石和碳化硅襯底,其它諸如GaN、Si、ZnO襯底還處于研發階段,離產業化還有一段距離。

    芯片:技術正向襯底剝離技術、表面粗化技術、發展大功率大尺寸芯片并提高側向出光的利用效率等方向發展。

    封裝:致力于解決散熱、二次光學設計、靜電防護、篩選與可靠性保證等關鍵技術,并向大面積芯片封裝、開發大功率紫外光LED、開發新的熒光粉和涂敷工藝、多芯片集成封裝等方向發展。


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